金洲昆山公司更名揭牌！
發布時間：
2022-11-30 11:51
12月16日，金洲精工科技（昆山）有限公司舉行更名揭牌儀式。CPCA榮譽秘書長王龍基、CPCA秘書長洪芳、CPCA辦公室主任高輝、CPCA《印制電路信息》運營總監張青勉參加儀式。公司總經理羅春峰與CPCA秘書長洪芳共同揭牌，儀式由金洲公司副總經理周艷君主持。
CPCA榮譽秘書長王龍基致辭。他表達了對金洲昆山公司更名揭牌的祝福，更是大力贊揚金洲“金洲之所以能夠成為全球PCB專用鉆頭材料的龍頭，不僅有體量全球第一的優質產能，而且有強大的研發團隊和專用設備，制造出全球最棒的納米級高速合金鉆針！”同時向金洲贈送紀念品，寓意基業長青。
金洲精工科技（昆山）有限公司原名華偉納精密工具（昆山）有限公司，現為深圳市金洲精工科技股份有限公司全資子公司。該公司注重產品研發和應用技術研究，旗下 “HPTec” 品牌以優良的使用性能和精準技術服務獲得良好的市場聲譽。
羅春峰表示，金洲精工科技（昆山）有限公司將在品質管控、技術創新和服務體系等方面與深圳總部一致，充分發揮地域優勢，以“更優的質量、更快的交付”就近服務和支撐華東市場，并已通過深南電路股份有限公司和健鼎（無錫）電子有限公司的相關稽核認證。昆山公司將作為金洲的華東制造基地和交付服務中心，未來將快速擴大產能，2022年末月產能將突破3000萬支；今后還將進一步提升技術研發能力，不斷提高研發投入，充分發揮“江蘇省印刷電路板高精密加工工具工程技術研究中心”和“江蘇省工業企業技術中心”兩大平臺作用，精心打造金洲華東技術中心。
金洲精工科技（昆山）有限公司將繼續運營“HPTec”品牌，為原有客戶提供更加優質的產品和服務，與客戶共創價值、合作共贏。
羅春峰認為，隨著5G應用場景增多、物聯網快速發展以及智能駕駛等新領域的蓬勃興起，全球電子電路行業將會持續增長。金洲公司35年長期聚焦PCB微鉆銑刀業務，持續加大技術投入，金洲產品的質量穩定性和技術先進性擁有良好的市場口碑，拳頭產品如涂層系列、加長系列和極小徑系列鉆頭獲得了廣泛的行業認可。2021年金洲公司成功研制的直徑0.01mm鉆頭和銑刀填補了中國在該領域的空白，引起了中央媒體和專業媒體的廣泛關注和報道，近日人民日報頭版文章中又再次提到了金洲這一重大創新成果，這是金洲團隊注重創新、追求極致、挑戰極限的具體實踐。今后，我們將持續聚焦行業技術前沿、關注客戶需求變化，不斷強化科技創新，持續為全球電子電路企業提供一流產品和服務。
下一頁
下一頁